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贴片电容在LED驱动电路中的注意事项 东莞市祥如电子贴片电容

编辑:管理员   浏览:   日期:2017-01-04

贴片电容在LED驱动电路中的注意事项
   贴片电容全称叫做多层片式陶瓷电容器。多层片式陶瓷电容受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。
   随着技术的不断发展,贴片电容现在已经可以做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质,尺寸和耐压下的贴片电容,容量越高,层数就越多,每层也越薄,于是就越容易断裂。另一个方面就是,相同材质,容量和耐压时,尺寸小的电容要求每层介质更薄,导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题。
      当贴片电容受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹,在这点上,小尺寸电容v比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯更容易破裂一样。另外,在贴片电容焊接过后的冷却过程中,贴片电容和PCB板的膨胀系数不同。于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。

   所以我们在焊接时就需要在焊接工艺上严格要求,比如必须用恒温烙铁,烙铁不超过315℃,要防止焊接的因图快而提高焊接温度,焊接时间不超过3秒选择合适的焊接剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使贴片电容受到大的外力,注意焊接质量等问题。最好的手工焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡熔化,此时再把电容放上去,烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容(可移动靠近),之后用类似方法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)来焊接另一头。
    机械应力也容易引起贴片电容产生裂纹。由于电容是长方形的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端,所以自然是长在那边受到力时容易出问题。于是排版时要考虑受力方向,比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在生产过程中,凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容,比如PCB定位铆接,单板测试时测试点机械接触都会产生形变。另外半成品PCB板不能直接叠放。
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