贴片陶瓷电容失效的原因分析
我们在前面的文中知道了贴片电容裂纹失效的原因。导致贴片陶瓷电容失效的原因有在贴装过程中导致的，贴片电容在PCB板上的位置，在焊盘上的焊接过量以及手工补焊过程中的接触导致贴片电容的裂纹。除了以上这些导致了贴片电容失效，其实贴片电容不单单是这些导致的，还有可能在其他的方面上导致贴片电容的失效。下面我们来看看导致贴片电容失效的原因还有什么？
贴片多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用，但是如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。
内在因素主要有以下几种：
1. 陶瓷介质内空洞
导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电。而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂，爆炸，甚至燃烧等严重后果。
2. 烧结裂纹
烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关。裂纹和危害与空洞相仿。
3．分层
多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
外部因素主要为：
1.温度冲击裂纹
主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致.不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
2.机械应力裂纹
多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角像器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。
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